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三星电子2013下半年将扩大车载半导体事业

发布时间:2020-03-23 13:13:48 阅读: 来源:手环厂家

据韩国《亚洲经济》8月9日报导,韩国业界8日消息,三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉,三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储装备。

三星半导体车间(图片来自网络)

三星电子认为,随着车载导航系统分辨率的逐步提高,对eMMC或eMCP等存储装备的需求也将上升,并持续发展。另外,对最近快速普及的车载黑匣子所搭载的SSD的需求也将增加。

三星电子相干人士曾称,“虽然目前该领域的市场规模依然较小,但由因而高价市场,因此公司十分关注”。

市场调查机构Gartner最近公然的2季度报告指出,今年全球车载半导体市场规模将到达259.41亿美元,较去年增长4%;2017年更将到达347.11亿美元。2012-2017年5年间的增长率将高达39%,超过整体半导体市场。

另外,最近推出的新款车型中,零部件的三分之一为电子设备,需要200个以上的半导体。这些电子零部件在汽车本钱中所占比重达到了20-30%。

除三星电子之外,其他公司也将眼光投向了这1领域,纷纭扩大投资。LG电子于上月将团体内负责汽车零部件的各个组织合并,新设为VC(VehicleComponents)事业部。团体位于仁川的大规模汽车零部件研究开发基地也已投入使用。现代汽车集团于去年成立了汽车电子控制技术企业现代Autron。另外,日本的瑞萨科技、德国的英飞凌、瑞士的意法半导体也在推动车载半导体事业。

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