三星电子2013下半年将扩大车载半导体事业

发布时间：2020-03-23 13:13:48 阅读：次来源：手环厂家

据韩国《亚洲经济》8月9日报导，韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储装备。

三星半导体车间（图片来自网络）

三星电子认为，随着车载导航系统分辨率的逐步提高，对eMMC或eMCP等存储装备的需求也将上升，并持续发展。另外，对最近快速普及的车载黑匣子所搭载的SSD的需求也将增加。

三星电子相干人士曾称，“虽然目前该领域的市场规模依然较小，但由因而高价市场，因此公司十分关注”。

市场调查机构Gartner最近公然的2季度报告指出，今年全球车载半导体市场规模将到达259.41亿美元，较去年增长4%;2017年更将到达347.11亿美元。2012-2017年5年间的增长率将高达39%，超过整体半导体市场。

另外，最近推出的新款车型中，零部件的三分之一为电子设备，需要200个以上的半导体。这些电子零部件在汽车本钱中所占比重达到了20-30%。

除三星电子之外，其他公司也将眼光投向了这1领域，纷纭扩大投资。LG电子于上月将团体内负责汽车零部件的各个组织合并，新设为VC(VehicleComponents)事业部。团体位于仁川的大规模汽车零部件研究开发基地也已投入使用。现代汽车集团于去年成立了汽车电子控制技术企业现代Autron。另外，日本的瑞萨科技、德国的英飞凌、瑞士的意法半导体也在推动车载半导体事业。